I circuiti stampati vengo definiti multistrato quando presentano più di 2 strati di rame. 
I lati vengono distinti in strati esterni e interni, che sono collegati tra loro tramite la foratura e pressati insieme secondo una struttura a strati definita.

La struttura a strati consiste fondamentalmente dei seguenti componenti:

• lamina di rame
• Prepreg (tessuto di vetro/resina)
• Anima “core” (2 fogli di rame e prepreg prestampati)

La disposizione dei singoli strati dipende dai materiali e dai prepreg disponibili, nonché dalle specifiche del progettista.

Le informazioni più importanti per la struttura del livello sono:

• Spessore del rame di tutti gli strati
• Spessore totale del circuito stampato
• Distanze di isolamento tra strati di rame (ad es. per impedenze controllate)

Di seguito troverete le varianti costruttive più comuni per pcb multistrato di diversa tipologia (4-8 strati) e spessori, in base ai materiali disponibili a magazzino. Tutti i build-up vengono mostrati con uno strato di rame di base di 18µm esterno e 35µm interno, ma possono essere realizzate allo stesso modo anche con rame di base di 35µm su tutti i lati. Utilizzare spessori di rame superiori ne influenzano la costruzione e lo spessore finale.

Se hai esigenze particolari con la necessità di utilizzare uno stack-up personalizzato, il nostro team tecnico sarà lieto di consigliarti in qualsiasi momento.

Si precisa (e consiglia) di utilizzare sempre almeno 2 fogli di prepreg per ottenere un riempimento sufficiente delle componenti interne e una simmetria uniforme nella struttura.