Tolleranze generali

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Produciamo circuiti stampati di alta qualità da oltre 30 anni.
Grazie all’esperienza accumulata, ai costanti investimenti e ottimizzazioni nei macchinari ma anche grazie al personale altamente qualificato, riusciamo a garantire la migliore qualità possibile dei nostri prodotti grazie all’elevato grado di automazione.

Il rispetto delle tolleranze di settore, la produzione in conformità con le linee guida e lo standard IPC sono per noi requisiti fondamentali. Produciamo seguendo le specifiche della versione attuale dell’IPC-A-600, in classe 2 e su richiesta anche classe 3.

Queste specifiche e tolleranze non sono considerate come legge. Tuttavia, è necessario discutere in anticipo con il nostro team eventuali specifiche divergenti o limitate.

I seguenti valori e tolleranze si applicano come specifiche standard:

Generale Valori / Tolleranze
Spessore PCB
±10%
Diametro finale PTH
±75μm
Diametro finale NPTH
±50μm
Riporto galvanico all’interno del foro
min. 20μm
Diametro minimo meccanico
0,15mm
Diametro minimo Microvia
0,10mm
Minimo Ring
0,05mm
Aspect Ratio foro standard
8:1 (max. 13:1)
Aspect Ratio foro cieco
1:1
Precisione di posizionamento fori
±0,05mm
Precisione di posizionamento outline
±0,15mm
Spessore pista
±0,05mm bzw. ±20%
Voci aggiuntive Valori / Tolleranze
Spessore soldermask
min. 12μm
Larghezza strutturale del soldermask
min. 50μm
Precisione di posizionamento soldermask
±0,10mm
Spessore minimo di una lettere in serigrafia
min. 150μm
Precisione di posizionamento serigrafia
±0,10mm
Dimensione zona di Pelabile / Carbone
min. area Ø2mm
Precisione di posizionamento Pelabile / Carbone
±0,20mm
Finitura superficiale Valori / Tolleranze
HAL SnPb (non conforme a RoHS)
Spessore 2-50μm, ca.63% Sn + 37% Pb
HAL/HASL leadfree
Spessore 2-50μm, ca. 99,9% Sn + 0,1% Pb
Chem. Ni/Au (ENIG)
4-7μm Ni + min. 0,01μm Au
Chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG)
4-7μm Ni + 0,2 μm Pd + min. 0,01μm Au
Chem. Sn (Stagno)
min. 0,7μm Sn
Chem. Ag (Argento)
min. 0,07μm Ag
Pad Connettori (galv. Hardgold)
4-7μm Ni + min. 0,8μm Au

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