Multilayer-Leiterplatten verfügen über mehr als 2 Kupferlagen. Wir unterscheiden in Außen- und Innenlagen, die gemäß eines definierten Lagenaufbaus miteinander verbunden und verpresst werden.

Der Lagenaufbau besteht grundsätzlich aus folgenden Komponenten:

• Kupferfolie
• Prepregs (Glas/Harz-Gewebe)
• Materialkern (2 Kupferfolie und Prepregs vorverpresst)

Die Anordnung der einzelnen Lagen ist abhängig von den verfügbaren Materialien und Prepregs sowie den Vorgaben des Designers.

Wichtige Angaben beim Lagenaufbau sind unter anderem

• Kupferdicke aller Lagen
• Gesamtdicke der Leiterplatte
• Isolationsabstände zwischen Kupferlagen (z. B. bei kontrollierten Impedanzen)

Weiter unten finden Sie die gebräuchlichsten Aufbauvarianten für Multilayer verschiedener Dicken von 4-8 Lagen basierend auf den verfügbaren Lagermaterialien. Dargestellt sind alle Aufbauten mit einer Kupferauflage von 18µm, sind aber in gleicher Weise auch mit 35µm Basiskupfer realisierbar. Höhere Kupferdicken wirken sich auf den Aufbau und die Enddicke aus.

Bei speziellen Anforderungen mit individuellem Lagenaufbau steht Ihnen unser Technikteam jederzeit gerne beratend zur Verfügung.

Es ist zu beachten, dass stets mindestens 2 Lagen Prepreg zu verwenden sind, um eine ausreichende Verfüllung der Strukturen und gleichmäßige Symmetrie im Aufbau zu erhalten.